引领5G新时代 打造临港标杆项目 上海移动二期项目主体结构顺利封顶

2020-11-03

    9月1日,上海移动临港IDC研发与产业化基地二期项目完成重要节点工程:主体结构顺利封顶。活动由中国移动通信集团上海有限公司副总经理李学成,工程建设部总经理许莲,中国移动通信集团设计院有限公司信息建筑业务部副总经理孙飚,上海建浩工程顾问有限公司总经理方庆法,中国建筑第八工程局有限公司第三分公司经理颜峻生及项目部全体管理人员和参加各方代表共计100余人参加,上海移动工程部副总经理王侃毅主持会议,共同见证这一激动人心的时刻。

    中国移动通信集团上海有限公司工程建设部总经理许莲在致辞中,简要回顾了该项目的建设过程,上海移动临港IDC研发与产业化基地是2016年上海市政府与中国移动通信集团公司在沪签署共同推进“互联网+”战略合作框架协议的落地项目。总占地面积:250亩,总建筑面积:25万平米,总装机容量:约3万个IDC机架,项目总投资:109亿元。2019年11月2日,上海移动临港IDC研发与产业化基地二期工程开工。2020经过疫情的短暂停歇,中移动二期项目第一时间开展复工复产,重新投入热火朝天的建设中,使得被疫情拖延的项目能够如期完成预定计划。这样的成绩得益于对上海建浩、中建八局及各参建单位的近10个月日日夜夜的坚苦奋战,是大家不懈奋斗的结果。会上,她对各方的工作给予充分肯定和高度赞扬,并衷心感谢大家的辛勤付出。最后,领导和嘉宾们挥锹铲土,随着最后一铲混凝土的填入,上海移动临港IDC研发与产业化基地二期封顶仪式圆满结束。       

    上海移动临港IDC研发与产业化基地二期项目结构正式封顶,为接下来的内部结构及装饰装修阶段施工打下坚实的基础。将进一步推动临港新片区打造完整的互联网通信上下游产业链,促进经济创新发展,助力打造“更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区”。